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轻质保温砖是一种体积密度低、气孔率高、导热率低的保温隔热材料,其低密度、低导热率的特点决定了它在工业窑炉应用上的不可替代性,但低密度低导热率与强度又是相互矛盾的。国家标准(GB/T3996-1983)中对轻质保温砖的各项性能提出了指标，在标准中我们看到随着不同型号保温砖导热系数的降低，相应的强度也在降低。而人们总足希望能够有一种隔热砖在导热系数低的同时也具有较好的强度。按照现有的标准，导热系数在 0.13W/m·K时,耐火度为800-900°C，线变化900℃×8h下不超过2%,耐压强度0.8MPa,体密度 0.5 g/cm3。

轻质保温砖材质

      (1)轻质粘土砖:轻质粘土砖属于气孔类轻质保温材料, Al2O3含量在30% -46%。 以耐火黏土或轻质熟料和可塑黏土为主要原料。

      (2)高铝聚轻砖:高铝聚轻砖是轻质高铝砖系列的一一个新型的保温隔热砖,主要采用高铝熟料和高纯粘土,用聚苯乙烯泡沫球填充,经烧成燃尽制成。

      (3)氧化铝空心球砖:氧化铝粉是选用优质的工业氧化铝为原料,采用新型高温倒焰窑和科学的煅烧工艺生产，人工精选、分级清楚、含杂质少、转化率高、收缩率稳定、一致性好。

      (4)轻质莫来石保温砖:是优质的高纯耐火粉料,按制品要求比重,加入有机复合填充物,经真空挤压成型,高温烧结合成的轻质莫来石制品。

      (5)硅藻土轻质保温砖(隔热砖) :该产品用优质硅藻土、 木屑和高温粘结剂为主要原料,经混合,挤坯成型,干燥后烧结而成。